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IBM攻克電池技術難關:手機續航3倍提升
發 布:管理員 時 間:2017-06-15 點擊返回首頁

近日IBM宣布,摩爾定律并未終止,5nm芯片可以實現在指甲蓋大小中集成300億顆晶體管。

  這是什么概念?

  我們以目前量產10nm的驍龍835舉例,后者在相似大小中集成的晶體管數量約30億。

  IBM強調,同樣封裝面積晶體管數量的增大有非常多的好處,比如降低成本、提高性能,而且非常重要的一點是,5nm加持下,現有設備如手機的電池壽命將提高2~3倍,手機續航時間也會大大延長。

  另外,此前的資料顯示,5nm可能是物理極限,為此,IBM將開發使用終極絕緣體──氣隙(air gap)。

  但是這項在手機續航領域的技術,真正用到實際生產還有多長時間,目前還是未可知的。希望這次會真真正正給手機續航時間來一次革命性的顛覆。


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